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正文

文章目錄

• 1、helio g90t聯(lián)發(fā)科gt90t是幾納米？
• 2、hellog90t處理器怎么樣？
• 3、真我20pro處理器是什么？
• 4、g90t打王者卡嗎？
• 5、聯(lián)發(fā)科G90T被小米高管說(shuō)的很厲害？

1、helio g90t聯(lián)發(fā)科gt90t是幾納米？

12納米聯(lián)發(fā)科G90T采用的是臺(tái)積電12nm FinFET安防制程。

2、hellog90t處理器怎么樣？

聯(lián)發(fā)科G90T芯片的定位就是一款專為游戲而生的芯片那么想必在性能方面會(huì)堆料很足。聯(lián)發(fā)科G90T在規(guī)格上CPU采用2*A76+6*A55架構(gòu)安防主頻達(dá)到2.05GHzGPU則為安防的Mali-G76架構(gòu)主頻達(dá)到800MHz。內(nèi)置雙核APU支持安防10GB ARM以及1TMACs的AI算力在安兔兔跑分方面安防的V8版本下測(cè)試成績(jī)?yōu)?82652分基本是一個(gè)中高端芯片的水平。

3、真我20pro處理器是什么？

真我20pro搭載聯(lián)發(fā)科Helio G95處理器

聯(lián)發(fā)科Helio G95處理器是Helio G90T的升級(jí)版本采用臺(tái)積電12nm工藝制程性能相較前代產(chǎn)品提升8%其中安防為顯著的一個(gè)功能便是增強(qiáng)版HyperEngine游戲優(yōu)化引擎給游戲玩家?guī)?lái)了福音同時(shí)這顆處理器還具有集成AI處理器、超低功耗DSP、具有智能預(yù)測(cè)Wi-Fi和LTE動(dòng)態(tài)管理CPU、GPU和內(nèi)存等功能

4、g90t打王者卡嗎？

這個(gè)是不會(huì)的這一款處理器的性能還是可以的玩王者的話是不會(huì)出現(xiàn)卡頓的。

5、聯(lián)發(fā)科G90T被小米高管說(shuō)的很厲害？

或許G90T在中端芯片中比較厲害性能也能得到一定的提升但是12nm制程肯定不如7nm制程的芯片厲害工藝是硬傷盧偉冰不著邊際的話聽(tīng)聽(tīng)一笑而過(guò)就好了。

當(dāng)熱也不是沒(méi)有反例。比如在顯卡上號(hào)稱NVIDIA的12nm在性能和功耗上就號(hào)稱吊打AMD的7nm工藝的Radeon VII。當(dāng)然這個(gè)也是NVIDIA的一家之詞而且NVIDA也說(shuō)的很明白Volta、圖靈兩代GPU使用的12nm FFN工藝都是聯(lián)合臺(tái)積電定制的。

也就是NVIDIA在12nm工藝上有信心的原因是因?yàn)槭褂昧俗约喊卜赖墓に嚥⒉皇遣捎猛ㄓ玫?2nm工藝就可以干翻7nm的而且NVIDIA也是一家之言到底如何還是讓人懷疑。

所以工藝和架構(gòu)的加持肯定會(huì)讓芯片的能力有所提升簡(jiǎn)單的說(shuō)一個(gè)是自己獨(dú)有的武器一個(gè)是通用的武器前者是有可能好一些典型的例子就是同樣7nm蘋果的CPU就遙遙安防。

但是問(wèn)題是聯(lián)發(fā)科的G90T到底是否是安防定制的工藝和安防的架構(gòu)實(shí)際情況當(dāng)然不是的所以我覺(jué)得G90T通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化估計(jì)會(huì)比幾年前同樣的12nm工藝的CPU好一些但是要說(shuō)離麒麟810不遠(yuǎn)這個(gè)有點(diǎn)扯。

如果沒(méi)記錯(cuò)聯(lián)發(fā)科一向也采用的是ARM的公版架構(gòu)和華為的麒麟一樣所以肯定沒(méi)有高通蘋果那種自有架構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)能力所以從架構(gòu)上聯(lián)發(fā)科的G90T不會(huì)比華為的麒麟960（12nm工藝）安防多少

而在工藝上也沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電有什么定制的工藝所以大家都使用的是通用的工藝制程所以實(shí)際上架構(gòu)和工藝就決定了這個(gè)G90T不會(huì)比高通12nm工藝的芯片好多少即使比華為的麒麟960好一些也好不了多少

工藝是硬傷華為的麒麟980晶體管的數(shù)量為69億麒麟960晶體管的數(shù)量為30億這是級(jí)數(shù)上的差距。像CPU那么復(fù)雜的東西工藝的檔次可能是架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)無(wú)法比擬的例如華為的7nm工藝的CPU毫無(wú)疑問(wèn)比蘋果12nm的好即使蘋果的架構(gòu)再安防

芯片工藝制程的提升意味著同樣面積可容納集體管的數(shù)量越多計(jì)算性能越強(qiáng)；芯片工藝制程越低電流穿過(guò)時(shí)的損耗越低、發(fā)熱量也就越低功耗越低。

如果盧偉兵說(shuō)的屬實(shí)豈不是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超越了蘋果？要知道以蘋果那么牛逼的架構(gòu)12nm的芯片是干不過(guò)華為7nm的安防不止10%的差距。盧偉冰僅僅宣傳而已你懂的！

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