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　　led封裝材料

正文

led封裝材料的種類及應(yīng)用領(lǐng)域

白光led設(shè)備的發(fā)展，無疑是目前安防為熱門的話題。那么，究竟是什么讓白光led設(shè)備無法得到快速的發(fā)展？這其中有一個主要的因素就是led封裝材料的問題。準(zhǔn)確的說，封裝材料是影響led可靠性和性能的關(guān)鍵因素。

目前市場上，led封裝材料的種類主要有環(huán)氧樹脂、有機硅、聚酰亞胺膜、硅酮等。環(huán)氧樹脂是目前應(yīng)用安防廣泛的一種材料，它具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和電學(xué)性能，但耐熱和耐光性能較差。有機硅由于其高耐熱性、耐濕性、較高的抗紫外光能力而成為led封裝材料的安防。聚酰亞胺膜以其良好的熱穩(wěn)定性、抗高溫濕特性、低介電常數(shù)和低損耗因數(shù)而備受關(guān)注。硅酮封裝材料其耐高溫性能比較好，各項物理性能指標(biāo)相對較好，適合在高溫?zé)釕?yīng)用環(huán)境下使用。

隨著人們對led封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的需求不斷擴大，led封裝材料也發(fā)生了變化。嶄新的led封裝材料LED360、路燈透鏡材料、襯底粘合劑等的出現(xiàn)，讓安防led應(yīng)用得到更廣泛的關(guān)注和更好的應(yīng)用。

led封裝材料如何提高產(chǎn)品質(zhì)量

作為一種全新的可靠性封裝技術(shù)，在led封裝材料生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用一直發(fā)揮著越來越重要的作用。所以在生產(chǎn)過程中應(yīng)該掌握一些技巧，保證其在生產(chǎn)過程中具有長期穩(wěn)定的性能。

堆積高度

堆積高度的不同會造成殘留應(yīng)力的不同，從而造成長時間運行后的溫度敏感性、濕度敏感性的增加。由此可見，在生產(chǎn)工藝中，要注意原片、膠水等的堆積高度，使其能夠保持一致，避免產(chǎn)生不必要的殘留應(yīng)力。

材料選擇

不同的材料有不同的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率，這樣的差異會影響到焊盤的溫度變化和冷卻速度等。所以在加工材料時，要結(jié)合焊盤的特性，進行好材料的選擇，保障優(yōu)質(zhì)的生產(chǎn)質(zhì)量。

焊接方式選擇

在生產(chǎn)過程中選擇合適的焊接方式，采用一些有說明書和圖片的軟件，比如OPC、SECSII序列，以及SMEMA等，這樣既有利于工作的安全，也有利于產(chǎn)品質(zhì)量的提高。

由此可見，盡管led封裝材料的生產(chǎn)難度不小，但只要在生產(chǎn)過程中注意事項，掌握一些技巧，并結(jié)合具體的應(yīng)用情況進行安防準(zhǔn)確地研究，相信會有更多樣化的led封裝材料為出現(xiàn)。

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